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　　说起半导体大家可能都很陌生，他其实就是信息处理的原理材料，91视频91自拍很多的电子产品比如手机计算机等这些都是利用半导体来处理信息的，所以半导体在工业生产中需求还挺多的。在厂家实际生产过程中，需要使用到全自动点胶机进行半导体的封装，下面91视频91自拍来看看详细的应用。

　　【全自动点胶机在半导体封装中的应用】

　　半导体封装主要就是利用点胶机进行涂胶，因为全自动点胶机的编程功能强大，可以根据点胶路径需求进行设定操作，这都需要精密高的点胶机。而高精度的点胶机又离不开配件与编辑器的支持。

　　半导体一般应用到的胶水是导电胶，这是一种可以导电导热的胶粘剂，有良好的柔性和抗疲劳能力，自身密度也很低，所以很适合现在电子产品的应用。91视频91自拍利用适合导电胶的全自动点胶机设备就可以完成半导体封装的应用了。

　　半导体材料封装点胶建议选择不接触性的喷射性点胶机，由迈饲特研发的MEST-C5M就是一款非接触性的在线式喷射点胶机，它配备视觉定位系统，自动视觉抽检，自动清洗，点胶一致性高，可能提升半导体材料的良率和产能，是十分合适的半导体封装点胶机！

　　以上是为您介绍的全自动点胶机在半导体封装中的应用，相信大家都知道这其中的原理了吧。非接触性的喷射性点胶机是这种半导体材料封装最常用的自动化设备，小迈的C5M就是，欢迎您的咨询！